玉皇大帝能管三清吗:PCB設計

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別?

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別? 電路板生產中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質量與定位。 比如噴錫、沉金,相對來 ...
06月09日 11:21

pcb設計中Drill drawing放焊盤

pcb設計中Drill drawing放焊盤
下圖Drill drawing放焊盤,目的是PCB打樣的時候,開長條金屬化槽孔用。 后果,如右圖鍵頭指的收到的pcb電路板打樣后不見開長條金屬槽。 肯定 ...
06月08日 15:40   |  
嘉立創   pcb打樣   電路板  

Protel 99 SE和AD有銅孔及有銅槽做法

PROTEL的金屬槽孔做法: 重點強調下圖3這種畫法不可取,此畫法分歧,如槽形框線(粉色線),不同板框線一個層,會漏掉框線成品實際只開 ...
06月06日 11:35

優勢供應yf602 yf602 yf602驅動恒流IC

世微半導體_LED驅動車燈IC_手電筒IC_電源IC_充電IC 深圳世微半導體推出各種類型的方案 升壓方案 降壓方案 恒流方案 DC-DC方案 AC-DC方案 ...
06月05日 15:42   |  
降壓恒流IC   LED恒流驅動IC  

PCB板沉金板和鍍金板有什么區別?

PCB板沉金板和鍍金板有什么區別? 沉金板與鍍金板工藝上的區別如下: ①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金 ...
06月05日 15:19

改良電路板焊接造成假焊虛焊方法

1 表面張力    錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的 ...
06月05日 13:45

什么是x-out板,制成怎么定義?

什么是x-out板,制成怎么定義? X-out是拼板文件指制程報廢,指一個SET拼板出貨單元上面有多個小PCS,客戶允許一定數量的PCS報廢。 TEL 1 ...
06月04日 13:54

PCB工藝大比拼,沉金VS鍍金VS噴錫

PCB工藝大比拼,沉金VS鍍金VS噴錫
沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點 ...
06月03日 13:32   |  
PCB工藝  

PCB電路板設計中容易出錯的幾個地方一、電路版設計的先期工作

1、利用原理圖設計工具繪制原理圖,并且生成對應的網絡表。當然,有些特殊情況下,如PCB板比較簡單,已經有了網絡表等情況下也可以不進 ...
06月01日 18:04

PCB部分常見問題總匯一

問:用PROTEL畫圖,反復修改后,發現文件體積非常大(虛腫),導出后再導入就小了許 多.為什么??有其他辦法為文件瘦身嗎? 復:其實那時因為P ...
06月01日 16:30

如何降低PCB中的RF效應?

  電路板系統的互連包括:芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中,互連點處的電磁特性是工程設計面臨的 ...
05月31日 16:20   |  
PCB  

知識普及PCB設計中Via與Pad什么區別

Pcb設計文件Via與Pad什么區別 via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于網絡在不同層的導線的連接,不可作為插件孔焊接元件。 via孔 ...
05月31日 14:21   |  
集成電路   PCB設計   嘉立創   電路板   線路板  

斯利通陶瓷PCB設計當中的表面工藝流程

陶瓷PCB設計過程當中,OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱 ...
05月29日 16:15   |  
PCB設計   斯利通陶瓷PCB  

繞線的影響?SI來告訴你

繞線的影響?SI來告訴你
高速先生原創文 | 黃剛粉絲:“請問高速先生,繞線的設計要注意哪些地方”,高速先生:“至少要保證繞線的間距達到3H”,然后再補上一句,“ ...
05月29日 14:13   |  
繞線   仿真   網分   設計   差分  
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