玉皇大帝的女儿:在AEIMR五大行業中尋找國產智能芯片“同時起跑”的新機遇

發布時間:2019年04月01日 11:04    發布者:eechina
關鍵詞: AEIMR , 智能汽車 , 邊緣計算 , 工業電子 , 醫療電子
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司特約首席分析師劉朝暉、高級分析師陳皓

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日前,北京華興萬邦管理咨詢有限公司的專業分析師團隊赴德國紐倫堡參加了“2019年嵌入式世界展覽及會議(Embedded World 2019)”,并與參加此次展會的多家全球性和國內領先科技公司進行了交流。本屆展會的主題是“嵌入式智能”,非常貼合華興 萬邦分析師們此行的目的,即探索如何利用智能技術及應用快速演進的發展機遇,推動集成電路產業的創新發展,并實現應用行業與集成電路行業的雙贏。

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華興萬邦為此推出了此次大會的研究報告,為大家揭示在從嵌入式計算或者實時控制技術向智能化技術的演進過程中,新一代的智能汽車(Automotive)、邊緣計算(Edge)、工業電子(Industrial)、醫療電子(Medical)和機器人(Robotics)等五大行業將實現價值重構,并為國產智能芯片提供“同時起跑”機遇這一發展趨勢,同時就如何抓住這些機遇提出多個建議。

報告將從分析智能化帶來的價值重構開始,提出智能芯片架構性創新、做中國好芯片、做主控就要做大生態和關注AIoT智能網聯整合趨勢四個方面的建議,來和業界同仁進行交流。以下為報告正文:

從紐倫堡會展中心東門(NICC Ost)走進“2019年嵌入式世界展覽及會議(Embedded World 2019)”,華興萬邦的高級分析師們看到的第一家企業是來自德國的Solectrix公司,這是一家專門面向嵌入式的設計公司,針對攝像機系統、醫療技術、工業和汽車等應用市場開發各種高端設計。在現場,除了該公司展示的工業攝像機、機器臂和汽車模型外,令人印象深刻的是該公司面向這些應用推出的各種系統級模組(SoM)產品。

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用于AEIMR行業的控制板或者系統級模組是一個不小的市場

其實認真地跑一跑這個展覽,大家會發現很多類似Solectrix的設計公司或者系統級模組提供商,其模組產品中往往采用FPGA+DSP+DDR等高性能處理和存儲芯片,加上Silicon Labs這類公司的高端時鐘和電源等外圍芯片形成硬件??榛蛐⌒偷緶釩?,再結合自己在相關行業中的可靠性和應用優化等專業經驗,以及針對特定應用的軟件和算法工程化開發,推出高附加值的產品賣給世界一流的汽車、工業設備和醫療電子廠商。

智能網聯重構價值組成

但值得關注的是,無論是智能汽車(Automotive)、工業設備(Industrial)和醫療電子(Medical)等“傳統”電子系統,還是邊緣計算(Edge)和機器人(Robotics)等新興行業,都大量需要這樣的模組,或者架構上很類似的ASIC芯片,這是一個已經被驗證過的市場,但是這并不意味著就是現有模組廠商可以一直坐享其成的現金奶牛市場,這是因為新的技術和需求來了。

如果我們把汽車、嵌入式、工業、醫療和機器人這幾個市場統在一起,稱為AEIMR行業市場并對其進行觀察,就會發現其底層技術的發展正在從上一個平臺期向新的架構性創新時期演進,這是因為AEIMR五個行業都在經歷智能網聯化的再創新?;瘓浠八?,在AEMIR行業中,現有芯片中的控制和處理電路固然重要,但是新的智能技術和功能正在重構其價值構成。

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市售芯片不一定能支持AEIMR行業的新興智能化應用,智能芯片的需求將凸顯

從目前的情況來看,人工智能芯片是培養獨角獸企業的最佳領域,如業內已有寒武紀科技等公司成為了獨角獸。但是,人工智能芯片已經從前期解決有無階段進入了走向實際應用的第二幕,再出現的獨角獸企業將是那些能夠面對最終市場快速提供芯片及解決方案的廠商,除了手機上的場景識別技術,AEIMR五大行業智能化需求將催生新一批的智能芯片獨角獸企業。

價值重構給芯片業帶來機遇

這種價值重構正在帶來新的創新空間和產品市場,系統級模組也在市場規模到達一定數量后可以被專用芯片(ASIC)或者系統級芯片(SoC)替代。為此,華興萬邦認為這些架構性創新的需求,再加技術上將系統級模組集成到新的ASIC和SoC的時機已經成熟,國內芯片廠商在AEIMR行業市場上與全球廠商“同時起跑”的時機已到。

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機器視覺是智能化很重要的一個入口,諸如Imagination的PowerVR系列GPU這樣的IP可幫助芯片設計企業快速進入市場

“從芯片架構來看,AEIMR這些行業應用的芯片有許多共同的地方,首先他們都需要針對智能化應用開發高性能加速器,其次它們還需要更高的系統可靠性/內部安全性,以及處理多種協議和數據格式轉換的能力?!北本┗送虬罟芾磣裳邢薰咎卦際紫治鍪α醭捅硎??!叭綣諦酒笠的芄淮蛹芄剮孕棖筧ソ行酒范ㄒ?,再結合最新半導體知識產權(IP)和軟件算法及行業經驗,那么就可以走出一條自主創新之路?!?br />
AEIMR五大行業市場有多大?

國內AEIMR五大行業正在高速發展或者擁有巨大存量,同時智能網聯化也已經成為這些行業發展的大趨勢,因而將給國內芯片廠商帶來巨大的機會。下面華 興萬邦就有關行業的情況做一些簡單的分析:

Automotive 汽車工業:2018年,我國汽車產銷量分別達到2780.9萬輛和2808.1萬輛,再次蟬聯全球第一,但是增長速度明顯放緩;同時,中國品牌汽車所占市場份額在2018年出現下降,成本/價格領先模式開始受到挑戰,而先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車等智能網聯技術給國產汽車和國內芯片行業都帶來了新的機遇(請參考華興萬邦文章:《面對拐點從“芯”出發,推動汽車業與芯片業協同創新發展》)。

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中國汽車工業協會發布的2018年全國汽車產量

Edge 邊緣智能:邊緣計算是一個廣泛存在、極其多樣化的領域,如智慧城市和智能安防等應用已經對人工智能芯片產生了巨大的需求,許多地區和部門都在更新視頻監控系統,用具有視頻識別功能的攝像機取代傳統的IP攝像頭,同時機場安檢等相關卡口和酒店等特定場所的人臉識別等智能化應用也領跑全球。

Industrial 工業應用:工業應用不僅是指制造業,還包括交通運輸、采礦和物流等行業,其中僅僅制造業的智能化需求就是萬億級的規模,所以李克強總理才在今年的政府工作報告中提到了打造工業互聯網平臺和“智能+”的概念。工業應用涉及多種傳感器融合、控制系統、智能處理及通信協議,從二月的“嵌入式世界展”到三月的上海慕尼黑電子展,均可發現工業攝像機及其圖形后處理系統就是一個巨大的產業,而這只是工業智能化的一個小小的應用。

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許多廠商都在圍繞AEIMR五大行業推進創新,這是國內智能芯片設計企業的重要機會

Medical 智慧醫療:隨著我國進入老齡化社會、政府對民生投入增加以及個人對健康的重視,加上社區化、保健化和城鄉均衡化的醫療服務體系建設加快,我國醫療保健類智能設備的需求將持續旺盛,也是人工智能等行業創新的重點。利用人工智能技術輔助醫生判讀醫療影像這一應用發展得如火如荼,基于5G技術的遠程手術試驗也取得成功;未來小型化的醫療級3D圖像及視頻處理和傳輸設備也將是一個巨大的智能芯片新市場。

Robotics 機器人:在中國,機器人是一個門類繁復、潛在需求巨大的行業,除了每年需求量在幾十萬臺的工業機器人外,還有不斷進入各行各業的自動運輸車(AGV),以及一旦進入商用市場將產生巨大需求的無人送貨、清掃和服務車輛,當然還有各類服務機器人、消費性機器人等。不是每種機器人都需要減速機,但是每臺機器人都需要控制器,而且很多種類的機器人都需要機器視覺及人工智能后處理,這為智能芯片的開發帶來了巨大的市場機遇。

AEIMR五大行業智能硬件需要智能芯片

毫無疑問,AEIMR五大行業正在迎接新的智能化時代,看上去今天的半導體行業已經提供了CPU、GPU、FPGA和DDR6等各種芯片產品來支撐其發展,大家只需要針對應用開發和優化軟件就可以,但其實并不亦然。一個非常清晰的案例就是各廠商在開發自動駕駛解決方案時,重中之重還是全新的自動駕駛“大腦”——控制器、域控制器或者多域控制器,而不是采用市售商業處理板塊或者模組。

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圖靈獎得主、當今計算機領域最重要的人物Alan Kay曾說過:高度關注軟件的人應該創造其自己的硬件。這句話放在當今的AEIMR行業智能化實際中是再恰當不過的了,所以這些行業中最后的王者都是最頂尖的硬件專家,當然創造最頂尖的智能硬件必然離不開創新的智能芯片,無論是自己開發或者與專業的芯片設計企業聯手定義或開發。

為此,華興萬邦高級分析師陳皓補充道:“AEIMR是人工智能、5G和物聯網等新技術的重要應用領域,在這些領域的ASIC芯片或系統級模組供應商,以及他們的最終用戶不管過去有多成功,都面臨受到這些技術的推動而重新進行架構性創新的挑戰,國內芯片廠商從智能網聯這個方向進入市場,可以做到與既有廠商的傳統優勢比翼齊飛,這是我國集成電路產業的一次創新驅動發展的良機?!?br />
而在當前開發智能芯片和解決方案并不是易事,所以人工智能和自動駕駛芯片領域才有這么多獨角獸企業;一款智能化芯片要滿足AEIMR各個行業的應用需求,不僅要針對各行業的傳感器特征和數據特點去設計硬件加速,而且需要考慮功耗體積等制約因素,還要進行工規和車規等安全性和可靠性認證,并且還需要針對標準和協議的演進保持足夠的靈活性。

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為此,華興萬 邦建議國內芯片企業從智能芯片架構性創新、做中國好芯片、做主控就要做大生態和關注AIoT智能網聯整合趨勢四個方面著手,為AEIMR行業市場開發相應的高性價比芯片。

智能芯片架構性創新

與AEIMR行業傳統的工控單元、ECU或者PLC處理器等針對傳感器數據的處理模式不同,由于未來許多應用要求具備真正的智能功能,即要在現有處理功能上亦即在端側設備上增加訓練、推理和低延遲決策等新功能,將使芯片的架構設計變得更加困難。這是因為在計算能力大幅度增加的同時,還需要考慮存儲帶寬、內外部數據通道、體積/面積、整體功耗、信息安全和可靠性等等制約條件。

正是因為這些制約條件,使得許多極致的應用無法完全采用市售商業芯片和模組來搭建,因而開發自己的智能芯片成為了必然,而且這些芯片需要創新的架構和最高性能的IP。為了保證新開發的芯片面對智能應用擁有高性能和低延遲,在SoC或者ASIC設計中引入常規的GPU或者嵌入式FPGA(eFPGA)處理單元這類硬件加速器是不足夠的,而是需要那些“嵌入式超級加速器”或者“帶多層級加速器的硬件加速器”。在2019年嵌入式世界展會上,華興萬邦的分析師們就發現了這兩種人工智能或者智能神器。

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加速再加速將是嵌入式智能芯片的一個基本特征,超級神經網絡加速或者多層級硬件加速將成為標配

Imagination Technologies在去年年底發布的PowerVR Series3NX系列神經網絡加速器(NNA)就是一系列嵌入式超級加速器IP,它可以支持AEIMR行業中的嵌入式或者邊緣設備實現極高效的推理。該系列IP中面積最小和功耗極低的PowerVR AX3125可以提供每秒0.6萬億次計算操作(TOPS),最高性能的PowerVR AX3595能夠實現驚人的10 TOPS;通過集成多個處理內核,PowerVR Series3NX還可以實現20、40、80甚至160 TOPS,因而采用該系列IP來打造的AI芯片可支持從帶攝像的智能門鎖到自動駕駛汽車的多樣化智能應用。

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Imagination Technologies在嵌入式世界大會上展出了其先進的GPU和NNA系列IP

采用“帶多層級加速器的硬件加速器”IP或者技術的智能芯片將在AEIMR產業中扮演重要角色,這類加速器的典范就是“不僅是FPGA”的嵌入式FPGA(eFPGA)。以業界領先的eFPGA提供商Achronix近期推出的用于人工智能/機器學習和網絡硬件加速應用的第四代Speedcore eFPGA IP為例,該產品與前一代的Speedcore eFPGA產品相比,性能提速60%、功耗降低50%、芯片面積縮小65%;更為重要的是,其被稱為“加速器上的加速器”的全新機器學習處理器(MLP),為人工智能/機器學習應用提供高出300%的性能。

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Achronix的Speedcore Gen 4 eFPGA多層級加速器IP可以用于多樣化的市場

與基于云的人工智能技術相比,AEIMR行業的智能化技術仍然是一種嵌入式的智能技術,這意味著所有整個系統的資源仍然十分有限,同時主要的學習與推斷等操作要靠這些處理器獨立完成。所以,在針對這些行業應用開發智能芯片時,除了選擇合理的芯片架構,另一個很重要的、能夠快速實現芯片設計的就是選擇PowerVR 3NX這樣的嵌入式超級加速器,或者是Speedcore Gen4 eFPGA這樣的帶多層級加速的硬件加速器。

做中國好芯片

用于AEIMR這五個行業的智能芯片,除了要在各種制約條件下實現最高計算能力這一特點,它們還有一個共同點就是需要面對行業應用中各種復雜環境的可靠性、內部安全性和防護能力等問題。這要求這些芯片通過相應的工業級或者汽車級規范認證,同時也需要采用更新的技術來實現內部安全性和抵御外界攻擊的防護能力。

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針對智能芯片所面臨的系統級復雜性,需要用新的工具和IP來解決

對于AEIMR行業應用所需的可靠性,是傳統的幾大家汽車芯片提供商的優勢,他們在此領域有豐富的經驗和知識積累。但這并不是不可逾越的難關,除了在芯片設計與制造中引入相應的機制與設計,最重要是要有必要的耐心去對相關芯片進行篩選與調教。近年來,不少國內芯片設計公司已經具備了這種能力與耐心,其中一些廠商甚至包括對溫度敏感的射頻單元的混合信號SoC都通過了車規級認證。

例如,國內領先的衛星定位導航技術及芯片和解決方案提供商泰斗微電子科技有限公司在去年11月宣布,其射頻基帶一體化衛星定位芯片TD1030通過了AEC-Q100 Grade2認證,不僅成為國內第一家通過該認證的射頻基帶一體化北斗/GNSS衛星定位芯片廠商,而且TD1030也獲得了同類芯片最高等級的車規認證,其-40℃~+105℃的工作溫度范圍可支持汽車廠商、Tier-1供貨商及智能化應用方案商開發可靠性更高的車載導航系統。

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泰斗微電子的TD1030-Q3003AB北斗/GNSS射頻基帶一體化芯片在國內率先通過AEC-Q100 Grade 2認證

除了可靠性,芯片內部安全性與外部防范能力也是AEIMR行業要求的重要指標。在傳統嵌入式控制時代為此開發的許多技術可以借鑒,比如汽車控制器中的鎖步技術,即同一顆芯片中兩個控制內核同步運行,可確保任何時候都能保證處理器在正常工作狀態。

但是這些還遠遠不夠,智能化帶來的一些新的需求正在改變芯片安全和防護的定義,如對芯片上異構多處理器的全生命周期監控。中國的芯片設計公司要超越傳統的汽車及工業芯片提供商在此領域的積累,只有用最新的技術來快速通過這些技術壁壘,完成自己的高安全性和防護能力芯片,并具備諸如全生命周期監控等傳統芯片不具備的能力,從而設計出真正的中國好芯片。

總部位于英國劍橋的關鍵系統安全性及安全防護提供商UltraSoC在去年年底宣布推出鎖步監測器IP,芯片設計公司只需要在設計中引入這種IP和解決方案,就可以支持鎖步功能的實現,從而實時監測SoC處理器是否在可靠、安全和無隱患地運行。在本屆嵌入式世界大會上,該公司還宣布推出一項重大的擴展,新功能支持SoC設計人員構建具有多達65,000個組件的片上監測和分析系統,從而為擁有數千個處理器的系統提供無縫支持。

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UltraSoC在2019年嵌入式世界展的RISC-V展區內演示了高級多核調試技術

新的UltraSoC架構能夠高效地監測無數個用于構造最復雜SoC產品的內部構建單元塊,并分析它們之間的交互對系統級行為產生的影響,在實現諸如無人駕駛汽車等前沿應用中所需的人工智能和機器學習技術方面可以發揮巨大的作用。為人工智能、機器學習和其他新興應用實現最節能的高性能計算系統的Esperanto公司在同一顆芯片上放置了一千個RISC-V處理器和人工智能/機器學習(AI / ML)加速器,UltraSoC的IP產品支持這種大規模處理芯片的監測、分析和調試功能。

做主控芯片就要做大生態

在今天談到智能化應用時,除了芯片的性能指標有多少個TOPS等,經常同時出現的還有兩組詞匯。一組是軟件與算法,這是現有的智能芯片開發企業工作的重點之一;另一組是和應用相關的產業生態。而這些與智能化緊密相連的詞匯背后也都是一個一個的生態,再加上AEIMR中每個行業獨特的自有生態,成功的主控芯片開發商一定是一個大生態的運作者或者組織者,這也是下一個階段考察一家企業能否成為獨角獸的關鍵。

談到軟件與算法生態,AlphaGo等傳統的人工智能都靠云端運算,這是因為云服務公司有大量的優秀軟件人才和算能。然而當我們談到的是面向AEIMR行業的嵌入式智能硬件,也引用了Alan Kay的名言金句,但是沒有軟件智能芯片還是無法工作。面對AEIMR行業智能化需求,不是每一家芯片企業都要去糾集一大隊精通Python或者Tensor的工程師搞產業生態垂直集成,產業鏈分工進行橫向合作也將成為一種發展之道。

華 興萬邦的高級分析師不久前在上海舉辦的Electronica工業視覺展覽上,也看到了一些本地視覺后處理算法提供商,他們很愿意與芯片和平臺開發商合作提供完整的視頻解決方案。同時,如本報告一開頭提到的S公司就是一個潛在的國際合作伙伴。當然,如果走產業整合發展道路,那么智能芯片就要有足夠的開放性,選擇軟硬件平臺就非常重要。

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我們看到越來越多的本地專業算法提供商的崛起,為智能化和智能芯片的發展提供了生態支持

對于軟件平臺,在實際操作中就要去分析IP或者芯片提供商的開發工具包SDK,它既要能幫助開發人員創建基于該加速器的自定義神經網絡應用,當然也提供對SYCL等開放規范的支持。Khronos小組制定的SYCL規范支持開發人員能夠使用C++語言開發任何由OpenCL或特定神經網絡API支持的應用。

以前面談到的Imagination Technologies的PowerVR Series 3NX神經網絡加速器為例,該NNA IP既支持自定義的應用,也支持將每個SYCL函數庫映射到其專用的IMG DNN API庫中,從而提供了一個非專有的開放標準開發環境。

硬件生態的選擇也很重要,為AEIMR行業的智能化應用開發芯片如果有一個硬件演進過程,那么不僅開發速度可以大大加快,而且可以節省大量的成本,因而最好是去尋找那些能夠提供硬件靈活性的廠商。以前面提到的Achronix為例,該公司提供Speedster高密度、高容量FPGA芯片,還提供系統級封裝(SiP)的FPGA裸片芯和Speedchip封裝服務,以及Speedcore eFPGA IP產品。

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從采用獨立FPGA芯片做開發,到利用FPGA裸片芯做SiP封裝芯片,再到用eFPGA做全集成SoC或ASIC也是一種不錯的模式,硬件生態支持很重要

由于這些產品都采用了同樣的FPGA架構并皆由Achronix的ACE開發工具提供支持,所以智能芯片開發商可以在啟動項目時立即用Speedster FPGA芯片做軟件和算法開發,如果AEIMR行業還有其他的硬件需求如專用的處理器或者接口驅動芯片,則可以將Speedster上的應用遷移到FPGA裸片芯上與這些芯片一起封裝為SiP芯片。在這些過程中可以一邊出貨、一邊采用Speedcore eFPGA IP做自己的SoC硬件開發,一旦開發完成市場上量,則可以推出高性能和低功耗的智能芯片SoC或者ASIC。

關注AIoT智能網聯整合趨勢

在今天的智能化大潮中,不同行業不同領域用不同的語言都在說明同一個趨勢。一些業界領袖力推人工智能與物聯網的整合,即AI + IoT = AIoT;另外在很多場合中,智能化與V2X、工業物聯網和5G等話題聯系在一起,智能網聯已經成為同一個概念。嵌入式智能芯片的開發與創新物聯網連接技術的融合已顯然成為智能化發展的一個重要趨勢。

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在自動駕駛汽車的開發過程中,內部傳感器連接與控制數據傳輸線路,以及車輛與外部環境的通信同樣非常重要

當然,對于嵌入式智能芯片設計公司,目前還沒有必要將采用射頻混合信號技術的通信電路集成到主控芯片中,但是對于系統級的連接設計,考慮連接已不僅是選擇數據速率這個簡單的技術決策,連接技術的創新也在影響智能化應用的開發,同時各個連接標準主體和廠商都在積極拓展自己的生態。

例如Keyssa公司開發的全固態非接觸式連接器技術,用速率為6Gbps的超高頻無線傳輸來替代需要插拔的傳統連接器,可以大大優化機器人、汽車連接、電路板內部連接和醫療電子的連接和智能芯片性能;同時因為取消連接器和相應的開孔,在系統可靠性得到大幅度提升的同時,提升了設計靈活性并降低了制造成本。

Fresco Logic 的F-One技術為新興的AIoT提供了一種全新的互聯方式,F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制芯片,它們可以用靈活且動態的方式將一系列通信協議聚合在同一個F-One串行通道中,可以廣泛地應用于多傳感器環境、工業物聯網、網絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。

在AEIMR五大行業中,連接是非常復雜且多樣化的,因而必須考慮垂直行業的需求,如需要考慮汽車的CAN總線和工業自動化領域已有的各種協議,同時還要考慮智能處理數據傳輸的連接需要,既要考慮低延遲和高速率,也要考慮成本和部署方便性。更為重要的是,各種連接協議主體都在圍繞其連接技術做出更大的生態,比如5G技術帶來的不只是速度,而是新的價值和新的5G生態。

推動今天十分火熱的智能網聯或者AIoT的另一個因素,是物聯網連接技術正在給智能化應用帶來更多全新的價值,比如為智能化處理后的數據提供時間與位置標記可支持很多業務創新。我們可以用Semtech公司的LoRa技術來進行分析,LoRa以其低功耗、長距離和易于部署成為了低功耗廣域網(LPWAN)領域內的領先技術并得到了極為廣泛的應用,是近年來發展最為迅速的物聯網技術之一。

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LoRa在LPWAN領域率先進入連接+數據服務新階段,亦代表了智能網聯的新趨勢

在本屆嵌入式世界大會上,Semtech在現場展示了LoRa在智慧城市、智慧交通和智能家居等領域內的應用。在大會結束后不久,該公司推出了LoRa Cloud™地理定位服務,這是一種全新的、基于云的、且與 LoRaWAN協議和絕大多數網絡服務器兼容的地理定位服務,它可通過Cloud API調用訪問,簡化了所有基于LoRaWAN設備的地理定位訪問并實現大眾化應用以及智能化應用。

物聯網連接技術領域的創新也不斷涌現,在本屆嵌入式世界大會上,有很多國內公司展出了他們的物聯網通信芯片和模組,可以見到中國通信模組廠商的全面崛起。我們也在本屆大會上訪問了可提供最全面短距無線通信協議支持的芯片提供商Silicon Labs公司,該公司的產品支持包括低功耗藍牙、Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee/Thread和私有協議,以及可在同一芯片上支持多種通信協議的無線SoC芯片。

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Silicon Labs在2019年嵌入式世界大會上展示了最全面的無線連接芯片產品組合,是智能芯片企業的不錯的生態合作伙伴

Silicon Labs這樣的領先廠商的創新進一步拉近了物聯網與嵌入式智能芯片的距離,去年該公司推出全新Wi-Fi 產品組合WF200收發器和WFM200???,將Wi-Fi連接的功耗降低了一半,可以支持包括IP安全攝像頭和銷售點(PoS)等智能化應用的進一步普及。今年1月,該公司發布了用于其Wireless Gecko產品組合的新藍牙軟件,率先利用藍牙核心規范5.1中的測向功能,為室內定位和移動定位應用提供精度可在1米以內的定位方案。而Z-Wave則是該公司獨家擁有的協議,深受希望建設私有網狀網絡的客戶喜歡。

結束語

3月5日,國務院總理李克強在第十三屆全國人民代表大會第二次會議上做《政府工作報告》,報告在談到 2019年政府工作任務時,把“推動傳統產業改造提升”列入了重點工作之中。報告指出:圍繞推動制造業高質量發展,強化工業基礎和技術創新能力,促進先進制造業和現代服務業融合發展,加快建設制造強國。打造工業互聯網平臺,拓展“智能+”,為制造業轉型升級賦能。

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2019嵌入式世界的舉辦地點——紐倫堡會展中心

與此同時,許多業界的朋友都在談人工智能發展的下一步,核心要素是快速的應用和落地。因此,華興萬 邦分析師團隊認為,AEIMR五大行業將是下一步智能化發展的關鍵突破口,同時它們也為國內的芯片設計企業提供了與海外同行同時起步的機會。從智能芯片架構性創新、做中國好芯片、做主控就要做大生態和關注AIoT智能網聯整合趨勢幾個方面出發,將有機會在智能芯片這個新興市場中獲得快速的發展。
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